• 高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000

高导热弱粘性导热硅胶片 TP1000

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料,表面弱粘性,适用于大功率发热元器件的导热散热系统,可用于填充小缝隙和不均匀表面,满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
产品特点
导热系数: 10.0W/m.K 高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力
典型应用
电压调节模块(VRMs) ASICs和DSPs 高导热需求模块 高热量BGAs CD ROM/DVD ROM 网络通信设备
规格参数
属性 典型值 测试标准
品牌 AOK -
型号     TP1000 -
组成部分 有机硅+陶瓷 -
颜色         灰色 目视
厚度(mm)     0.4~5.0 ASTM D374
密度(g/cc)     3.3 ASTM D792
硬度(shore oo)     60 ASTM D2240
长期使用温度(℃) -40~150 -
防火性能 V-0 UL94
电性能
击穿电压(kv/mm) >6.0 ASTM D149
介电常数(@1Mhz) 7.0 ASTM D150
体积电阻率(Ω.cm) 1011 ASTM D257
导热性能
导热系数(W/m.K) 10.0 ISO 22007-2
采购信息

标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。

常见问题